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LCS專為晶圓和平面基片的半自動(dòng)旋涂和開發(fā)而設(shè)計(jì)，將是試點(diǎn)項(xiàng)目、研究所和研發(fā)的*。 它保證了高均勻性和可重復(fù)性以及簡(jiǎn)單的操作和維護(hù)。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。
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